HFC-GB 系列导电泡棉系列，它用于电信、高速计算机的输入、输出接口屏蔽。(结构可依客户需求自由变更)
01具有优良的表面导电性
02具较强的低应力,高回弹性
03具有优良的电磁屏蔽效能
04产品易加工，可模切加工成任意长度
05产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
06产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证
□手持移动电子设备
□无线通讯设备
□芯片模组
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线，产能高，交货周 期短
120项产品专利研发成果，坚持创新， 智造科技
300台生产设备和检测设备，保障材料 高品质输出
8000平米实力生产加工厂房，专于定制客户 所需产品
24小时贴心售后团队，快速响应每一位客 户的问题
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